
台积电CEO:CoPoS先进封装已运行试产线,未来两三年产量预计显著增加

Odaily星球日报讯 据科技分析师@jukan05 披露,TSMC CEO 称,公司 CoPoS 先进封装技术已在试产线上运行,预计未来两到三年生产量将显著增加。他还表示,TSMC 正在扩充成熟制程晶圆产能,包括日本晶圆厂以满足 CMOS 图像传感器需求,以及德国晶圆厂以支持汽车和工业需求。同时,公司无意像存储半导体行业那样大幅提价,而是继续专注于长期、可持续增长,而非短期价格上涨。
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